领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术，提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案，并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制设计服务，为客户提供丰富的选择和灵活的配置。
VeriHealth平台提供的芯片设计方案基于芯原高性能、低功耗的ZSP数字信号处理器IP和超低功耗蓝牙（BLE）IP以及数模混合芯片设计平台，在降低芯片功耗的同时，显著提升算法运行效率。该平台还提供包含终端设备固件SDK、移动端应用软件SDK和移动端参考应用的可扩展软件平台，实现了驱动层、硬件抽象层、中间层和应用层的多层级软件框架设计。
VeriHealth平台构建了机器学习和深度学习的部署框架，配备10余种自主研发的健康和运动生理算法模块, 为客户提供可快速集成以及进行便捷二次方案开发的算法平台，以满足智慧养老、儿童看护、运动监测、病毒防控等多种应用场景。此外，VeriHealth还可提供多种参考应用，目前已完成手环和健康胸贴仪两种形态的智能终端设备方案，以及iPhone、Android手机端和iPad端的App开发。
“数字化医疗正在推动健康监测场景从大型医院逐步过渡到居家，可穿戴设备和智能手机即时辅助监测也正在不断地赋能基层医疗，便利百姓生活，”芯原高级副总裁，系统平台解决方案和设计IP事业部总经理汪志伟表示，“目前，芯原基于大健康芯片设计平台，已经帮助客户设计了业内领先的健康监测、基因测序、胶囊内窥镜控制芯片。此外，我们还与高校合作成立了智慧医养创新实验室，开展产学研合作，并成功举办了‘芯原杯’全国大学生嵌入式软件开发大赛，促进高校学子对芯片行业的认知，推动大健康产业的人才培养。未来，芯原将持续为大健康、智慧医疗生态的发展贡献力量。”
本报记者 张保淑 《人民日报海外版》（2017年08月19日第08版） 工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标，意味着中国科学家有可能研制出以此类晶体管为元器件的商用碳基芯片，有望在芯片研制技术上赶超国外同行。 研制出碳纳米晶体管无疑是我国科学家奋力追赶世界先进水平的征途中取得的一个重大胜利，是中国信息科技发展的一座新里程碑。从进入新世纪以来，特别是2008年以来，中国致力于打造自己的高端芯片产业链。经过持之以恒的努力，中国芯片的研发不仅取得了阶段性成果，而且在国际芯片最前沿的碳纳米晶体管研制领域取得了重大成果，为向世
北京时间12月7日早间消息，博通周四宣布，明年将进军LTE 4G芯片市场，向手机客户提供支持4G网络的原型芯片。 此举将帮助该公司更好地挑战竞争对手高通，后者多年来一直在LTE领域保持领先地位。这项技术已经被全球多地的移动运营商采纳。 博通无线业务总经理鲍勃·兰格(Bob Rango)是在该公司的年度股东大会上披露LTE计划的，他还讨论了该芯片有可能包含的一些功能。 博通对LTE产品做出的规格承诺，令投资公司Charter Equity Research分析师艾德·斯内德(Ed Snyder)颇为看好，包括语音功能和能耗效率。但令他失望的是，博通并未透露该芯片的商用时间表。 “他们对于何时能够将产品送到用户手中仍未明确。”
某电机控制板带有动力回收的功能，在没有助力电池时，电机的转动也可以继续为控制板供电。而电机的不均匀转动会产生快速波动的电压，从而导致电源芯片输出极不稳定的电压，使得后级设备在极短的时间内频繁的上下电，导致板子上的蓝牙模块频繁丢失固件甚至烧坏，降低了产品性能。后来通过调整电源芯片EN引脚的相关配置，完美解决了该问题。想知道对EN做了什么“手脚”吗？小小的EN还蕴含着什么样的大智慧呢？ 一、概述 EN即Enable，即“使能”的意思，不同的芯片的叫法也有所不同，如EA、RUN等。而它们的功能基本是一样的，即只有该引脚激活时，芯片或模块才能正常的输出。针对这一功能，我们可以添加一些简单的外围电路来实现稳定芯片或者输出上电排序的功
在刚刚结束的CES 2018上，运营商的消息告诉我们5G商用的脚步已越来越近。AT&T预计到2018年底，将在十几个市场推出移动5G服务；Verizon则宣布将于2018年在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务；中国移动表示，将于2019年在中国推出大规模的商用5G试验；韩国KT更承诺最快于2019年初将线G标准全面服务于商业市场。 据台湾电子时报报道，三星电子系统LSI事业部在2018 CES期间，以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为Exynos 5G的5G基带芯片解决方案。据悉，三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos 5G样品，然后与各国电信厂商进行5G网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5G
中国，2007年5月7日 — 世界领先的运算放大器芯片供应商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM)推出一个新的高精度运算放大器芯片，新产品在共模宽压下，保证超低的输入偏置电压。这个特性再加上极具竞争力的价格，使新产品TS507成为车用和工业应用的理想解决方案。 TS507采用ST的一项微调专利技术，输入偏置电压最大调节幅度100微伏。这种数字电压调节是在封装后进行的，因为没有使用外部组件，数字调压方法降低了器件的总体成本。因为输入偏置电压漂移很小（在0℃-85℃范围内，最高250微伏），TS507在整个温度范围内都具有很高的精度表现。除了这些优异的精度参数外，TS507的电气特点也十分出色，例如：高开环增益(在5V下通常为1
据DIGITIMES研究指出，车用电子市场大饼到2107年规模将逼近300亿美元，半导体大厂瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon Technologies)、意法半导体(ST)、飞思卡尔(Freescale)、NXP在此市场互相较劲，近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPI NOR Flash合作，建立策略联盟关系，一起抢食车用电子芯片商机，其他内存厂如美光(Micron)等，动作也十分积极。 智能汽车成为全球趋势，也带动半导体芯片需求快速增加，包括主系统和车上娱乐系统需要的零组件芯片需求量都大增，诸如仪表板、侦测车体角度和状态等各式各样传感器、胎压侦测、车载娱乐系统、车内无线上网凸面、卫星导航等，这类功
据国外媒体报道，美国国会目前已致信苹果、英特尔、AMD等多家大公司的CEO，要求他们说明为何推迟公开早已知晓的芯片漏洞。 致信苹果等多家大公司CEO的是美国国会众议院能源和商业委员会，他们在上周三致信苹果、英特尔、亚马逊、AMD、ARM、谷歌和微软的CEO，要求他们提供推迟公开芯片漏洞的信息。 此次所涉及的芯片漏洞就是本月初被公开的名为“崩溃(Meltdown)”和“幽灵(Spectre)”的漏洞，名为“崩溃(Meltdown)”的漏洞影响英特尔的芯片，“幽灵(Spectre)”漏洞则波及到了英特尔、AMD和ARM的芯片，英特尔1995年之后生产的芯片，都受到了公开的漏洞的影响，而采用ARM架构的苹果A系列芯片，也在受影响
芯片巨头英特尔与AMD日前相继大幅下调了其产品价格。业界人士认为，虽然芯片价格大幅下降，但短期内电脑价格难有大的调整。不过，电脑市场更加吸引消费者眼球的将是英特尔双核处理器“酷睿2”的登场，其更强的执行能力、更快的处理速度必将给消费者带来全新的体验。 芯片降价幅度大 据记者了解，7月23日，英特尔调低了单核芯奔腾4售价。奔4系列531、541、631、641、651和661的售价最低降幅14%，最高降幅61.5%。 奔腾D960价格下调了35.3%。除此之外，英特尔还会在10月22日再次对赛扬D降价，降价处理器包括赛扬D 331至360，降幅为8.5%至14.5%。业内人士普遍认为，英特尔本次的降价幅度可谓规
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